Avec l'amélioration itérative de la technologie d'impression 3D et la baisse du coût des matières premières, l'impression 3D continue d'améliorer l'efficacité et de réduire les coûts, et les domaines d'application en aval continuent de s'étendre. Les fabricants nationaux et étrangers de produits électroniques grand public ont mis en place la technologie d'impression 3D dans les smartphones, les montres et d'autres produits 3C, tels que l'écran pliable, le couvercle de l'arbre du téléphone portable, le boîtier de la montre électronique, le cadre du téléphone portable, la lunette et d'autres pièces utilisant la technologie d'impression 3D, la technologie d'impression 3D dans les pièces d'électronique grand public 3C dans la production de masse de l'application (3D3C) accélère la pénétration.

La fabrication des produits 3C est soumise à des exigences élevées en matière de qualité de surface, de planéité des pièces et de précision dimensionnelle, et les produits sont très demandés et doivent répondre à des exigences de production automatisée et de faible coût. Sur la base des caractéristiques susmentionnées, à ce stade, la fusion sélective par laser SLM et la projection de liant BJ peuvent être utilisées dans la fabrication de pièces et de composants électroniques 3C par le biais de deux processus technologiques principaux. Le procédé SLM se caractérise par une grande précision, une grande complexité et une forte densification, tandis que le procédé BJ se caractérise par une excellente qualité de surface et une grande précision dimensionnelle, une grande efficacité et un rendement élevé.