3D 프린팅 기술의 반복적 인 업그레이드와 원자재 비용의 하락으로 3D 프린팅은 효율성을 지속적으로 개선하고 비용을 절감하며 다운 스트림 응용 분야가 계속 확장되고 있습니다. 특히 국내외 가전 헤드 제조업체가 3D 프린팅 기술 제조를 사용하여 접이식 스크린 휴대폰 샤프트 커버, 전자 시계 케이스, 휴대폰 프레임, 베젤 및 기타 부품과 같은 스마트 폰, 시계 및 기타 3C 제품에 레이아웃 3D 프린팅 기술을 적용함에 따라 대량 생산에서 3C 가전 부품의 3D 프린팅 기술 (3D3C)이 보급을 가속화하고 있습니다.

3C 제품의 제조는 표면 품질, 부품 평탄도 및 치수 정확도에 대한 요구 사항이 높으며, 제품은 수요가 많고 자동화 된 생산과 저렴한 비용을 충족해야합니다. 위의 특성을 바탕으로 이 단계에서는 두 가지 주요 기술 공정을 통해 3C 전자 부품 및 구성 요소 제조에 SLM 선택적 레이저 용융 및 BJ 바인더 분사를 사용할 수 있습니다. 그 중 SLM 공정은 고정밀, 높은 복잡성 및 고밀도화가 특징이며, BJ 공정은 우수한 표면 품질과 치수 정확도, 고효율 및 높은 처리량을 제공합니다.