3D baskı teknolojisinin yinelemeli olarak yükseltilmesi ve hammadde maliyetindeki düşüşle birlikte, 3D baskı verimliliği artırmaya ve maliyetleri düşürmeye devam ediyor ve aşağı akış uygulama alanları genişlemeye devam ediyor. Özellikle yerli ve yabancı tüketici elektroniği kafa üreticilerinin akıllı telefonlarda, saatlerde ve katlanır ekranlı cep telefonu şaft kapağı, elektronik saat kasası, cep telefonu çerçevesi, çerçeve ve 3D baskı teknolojisi kullanan diğer parçalar gibi diğer 3C ürünlerinde 3D baskı teknolojisine sahip olmasıyla üretim, 3D baskı teknolojisinin 3C tüketici elektroniği parçalarında seri üretim uygulamasına (3D3C) nüfuzunu hızlandırıyor.

3C ürünlerinin üretiminde yüzey kalitesi, parça düzlüğü ve boyutsal doğruluk için yüksek gereksinimler vardır ve ürünler yüksek talep görmektedir ve otomatik üretim ve düşük maliyeti karşılamaları gerekmektedir. Yukarıdaki özelliklere dayanarak, bu aşamada, SLM seçici lazer eritme ve BJ bağlayıcı püskürtme, iki ana teknoloji süreci aracılığıyla 3C elektronik parçaların ve bileşenlerin üretiminde kullanılabilir. Bunlar arasında SLM süreci yüksek hassasiyet, yüksek karmaşıklık ve yüksek yoğunlaştırma ile karakterize edilirken, BJ süreci mükemmel yüzey kalitesi ve boyutsal doğruluk, yüksek verimlilik ve yüksek verime sahiptir.